NEC desarrolla un nuevo bioplástico conductor del calor para teléfonos móviles

Según un artículo publicado el 9 de abril de 2007 por Reuters, NEC Corp. ha desarrollado un nuevo bioplástico a partir del maíz que conduce el calor más rápido que el acero inoxidable. La compañía ha anunciado que espera iniciar la producción a gran escala del material en abril del 2008 para utilizarlo en teléfonos móviles y otros dispositivos portátiles.El conglomerado japonés, cuyos productos varían de chips a sistemas de defensa, ha declarado que el material podría permitir la fabricación de portátiles y teléfonos móviles más finos y ligeros, eliminando la necesidad de ventiladores o láminas para liberar el calor.NEC pretende reemplazar el 10% del plástico utilizado en sus productos por este bioplástico para el 2010 y ya ha empezado a utilizar plástico elaborado a partir de maíz fermentado y fibra de kenaf en sus teléfonos móviles en marzo del año pasado.El coste es todavía el principal de sus problemas, pero NEC espera continuar reduciéndolo, señala Shuichi Tahara, director general de los laboratorios de investigación en nanoelectrónica de NEC.El nuevo plástico de NEC es más barato que otros plásticos reforzados con fibra, puesto que requiere menos fibra de carbono para conducir el calor, pero todavía es más caro que el acero inoxidable.Para elaborar sus bioplásticos, NEC procesa el bioplástico de ácido poliláctico producido a gran escala por Natureworks LLC, una marca de Cargill Inc., que adquiere de Mitsui Chemicals Inc. y otros proveedores.